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Product laser

產(chǎn)品中心
組件激光焊接設(shè)備/整線
產(chǎn)品簡介
獨(dú)創(chuàng)的全新設(shè)計布局和激光焊接技術(shù)解決方案,實(shí)現(xiàn)從電池片印刷、無損劃片,到整幅面電池擺片、焊帶排布和激光焊接的整線組件焊接解決方案,省略了傳統(tǒng)的先擺片焊成串、再單串搬運(yùn)排版、貼膠等中間過程,增加了多個檢測環(huán)節(jié)和...
產(chǎn)品特點(diǎn)

焊接工藝效果領(lǐng)先,激光焊接拉力最大、熱影響區(qū)域小、焊接翹曲度小

焊接工藝兼容性高,可直接兼容MBB與0BB、印刷銀柵與電鍍涂布、銅基焊帶與鋁基焊帶;0BB路線也可焊接扁平焊帶和圓絲焊帶

整線自動化兼容性高,適合當(dāng)前所有組件版型規(guī)格產(chǎn)品快速切換,滿足電池片尺寸、電池圖形、焊帶規(guī)格、組件版型規(guī)格、組件工藝等變化場景需求

設(shè)備整線良率高,設(shè)備配備單片PL、整版PL、7相機(jī)AOI、焊后EL、虛焊全自動返修等功能,可實(shí)現(xiàn)0隱裂、0虛焊、0短路高品質(zhì)需求

設(shè)備稼動率高,具備模塊化設(shè)計快換、異常時可單側(cè)生產(chǎn)等提效措施,整線自動化程度高

設(shè)備拓展性強(qiáng),更適合薄片化需求,可將現(xiàn)有串間距由2mm縮減至0.7mm,提高0.5%發(fā)電面積,可選配升級兼容全黑組件技術(shù)、疊片負(fù)間距技術(shù)、隱藏匯流條技術(shù)等

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