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Product laser

產(chǎn)品中心
激光微刻蝕設(shè)備
產(chǎn)品簡介
采用帝爾自研光學(xué)勻化技術(shù),實(shí)現(xiàn)各類隧穿鈍化層的大面積高精細(xì)激光均勻高速蝕刻,廣泛應(yīng)用于各種高效背接觸電池(XBC)的圖形化生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)光刻技術(shù)的完美替代,助力實(shí)現(xiàn)低成本背接觸電池產(chǎn)業(yè)化。
產(chǎn)品特點(diǎn)

超快激光加工系統(tǒng)+F-T勻化整形技術(shù),無損消融各種氧化膜、鈍化膜等材料

方形光斑尺寸根據(jù)客戶需求定制,可滿足不同工藝需求

圖形精細(xì)化控制技術(shù),保持P/N區(qū)域精準(zhǔn)隔離分區(qū)

自研高精度視覺算法,實(shí)現(xiàn)高精度定位

高產(chǎn)能,高精度,高均勻性,高穩(wěn)定性

配置多種在線檢測功能,保障產(chǎn)品高良率

模塊化設(shè)計(jì),可根據(jù)客戶需求選配,兼容性強(qiáng)

應(yīng)用領(lǐng)域
XBC、TOPCon電池制造
技術(shù)指標(biāo)
設(shè)備尺寸
6000mm(L)x 4000mm(W)x 2200mm(H)
適用硅片尺寸
182mm~230mm,兼容各類矩形片
適用硅片厚度
100-180μm
上下料方式
AGV雙層雙軌進(jìn)出
卡塞盒數(shù)量
5x2+1+1